当前最全LED显示技术集合

 

  在小间距制造工艺的发展过程中,众多小间距厂商为实现小间距显示屏最好的解决方案,大家都在八仙过海,各显神通。

  SMD:它是Surface Mounted Devices的缩写,意为:表面贴装器件。采用SMD(表贴技术)封装的LED产品,是将灯杯、支架、引线、环氧树脂等材料封装成不同规格的灯珠。用高速贴片机,以高温回流焊将灯珠焊在电路板上,制成不同间距的显示单元。

  SMD小间距一般是把LED灯珠裸露在外,或采用面罩的方式。由于技术成熟稳定、制造成本低、散热效果好、维修方便等特点,故在LED应用市场也占据了较大份额。但由于存在严重的缺陷,已是无法满足现在市场的需求。

  防护等级低:不具备防潮、防水、防尘、防震、防撞。在潮湿的气候下,容易出现大批次的死灯、坏灯现象。在运输的过程中容易出现掉灯,坏灯的现象。也容易受到静电的影响,造成死灯现象。

  对眼睛伤害大:长时间观看会出现刺眼、疲劳,不能保护眼睛。此外,存在“蓝害”影响,因蓝色LED波长短,频率高,人眼直接地、长期地接受蓝光影响,容易引起视网膜病变。

  LED灯寿命短:灯性能受环境因素,使用寿命大大缩短,PCB性能受环境因素出现铜离子迁移,导致微短路。

  面罩:使用面罩的SMD小间距,在温度高的环境下使用,容易出现面罩鼓起,影响观看。使用一段时间后,面罩由于无法清洗,造成发白或发黄的现场发生,不仅外观难看,同时还影响观看。

  COB封装全称板上芯片封装(Chips on Board),是为了解决LED散热问题的一种技术。相比直插式和SMD其特点是节约空间、简化封装作业,具有高效的热管理方式。

  是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合实现其电气连接。如果裸芯片直接暴露在空气中,易受污染或人为损坏,影响或破坏芯片功能,于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。在生产制造效率、低热阻、光品质、应用、成本等方面具有一定的优势。

  然而,作为一种新技术,COB在小间距LED行业积累不足,工艺细节有待提升、市场主要产品暂时处于成本劣势等缺点。

  维修困难:由于需要专业的设备下进行,造成维修难,维修成本高,一般情况下返厂维修。

  GOB是Glue on board的缩写,是一种封装技术,是为了解决LED灯防护问题的一种技术,是采用了一种先进的新型透明材料对基板及其LED封装单元进行封装,形成有效的保护。该材料不仅具备超高的透明性能,同时还拥有超强的导热性。使GOB小间距可适应任何恶劣的环境,实现真正的防潮、防水、防尘、防撞击、抗UV等特点。

  其特点是维修更简单,维修成本更低,观看视角更大,水平视角与垂直视角可达到180度,可解决无法混灯、模块化严重、分光分色差、表面平整度差等问题。

  微距背投MRP(Macro Rear-Projection)显示技术(又称“玻显投影技术”)。LED微距背投显示技术屏幕由内层发光源、中间灯罩层和外层菲涅尔透镜三层构成。其中,内层由RGB-LED光源阵列排布形成,中间灯罩层由一个个小型球形屏幕阵列排布形成(称之为成像层),外层则是菲涅尔透镜阵列排布而成。每一个像素点是由一个RGB-LED光源和一个小型球形灯罩组成,内层RGB-LED光线经过中间成像层后形成画面,并构成一个背投单元,紧密相连的背投单元最终形成连续的画面。像素点的投影距离小于3mm,即内层发光源与中间成像层距离控制在3mm以内。

  LED“微距背投”显示技术屏结构示意图(1为屏体,11为LED灯,21为灯罩)

  该产品的特点是中间成像层能削减90%以上的多余蓝光,尽可能减少蓝光对人眼的危害,而最外层的菲涅尔透镜层则可以避免光线直射入人眼,提升画面的柔和度和观看舒适度。此类产品并非采用了真正意义上的全新技术,从结构上分析实为在现有小间距LED产品基础上增加灯罩和菲涅尔透镜结构,目的在于消除小间距LED的周期性黑区网格结构,提高填充系数和观看舒适度。

  微距背投特殊的屏体结构设计,将“点”状光源变成了“面”状光源,并为传统屏幕加上了一层防护外衣。经权威机构检测,在对人眼视力健康影响最大的460nm蓝光辐射区段,微距背投屏的辐射值仅0.0135W/㎡·sr·nm,仅为液晶电视的1/47,OLED屏幕蓝光辐射的1/10,同时优于DLP拼接、激光电视等技术,甚至低于观看纸质书籍,堪称大屏界的“护眼明星”。

  除了护眼这一突出属性外,微距背投在提升画质方面的表现也颇为值得关注。其能够提供高达100000:1的出色对比度,令画面层次和细节丰富度更上一层楼;同时整屏无视觉拼缝,可以有效避免重要数据被拼缝“吞食”或人物面部被拼缝切割的尴尬;此外,特殊的结构设计,使得微距背投在作为演播室背景屏时,能够有效减少摩尔纹现象的产生,确保直播及录播画面的高品质和稳定性。

  Mini LED是指采用更精密器件及新的封装方式实现0.2-0.9毫米像素颗粒的显示屏。Mini LED显示屏可解决了超小间距LED显示屏易损坏、COB产品维护性差、及成本更低等问题,弥补了SMD小间距LED和COB产品的不足,拥有更高的稳定性及可靠性,同时具备防潮、耐磨、抗静电、易清洁、高效散热等特点,并具有更高对比度和更优质自然的显示效果。

  在这样优势共鸣的形势下,众多企业推出了Mini LED产品线。在此前的广州的LED展会上,华夏光彩发布MINI COB小间距产品;而最近期的,在6月的美国Infocomm展上,可以看到众多Mini LED显示屏的身影,如:奥拓电子研制的“Mini LED商用显示系统 ”在展会上正式发布,一次性解决小间距LED商用显示屏安装维护慢、设备多且操作复杂这两个最大客户消费痛点;联建光电携手国星光电国内第一发Mini LED,有效解决LED显示屏的墨色一致性、拼接性、漏光、防护性、维修等痛点问题。

  同时,利亚德也在互动平台上表示,公司目前主要研发COB式Mini LED小间距产品,采用Mini LED晶粒作为显示像素,倒装方式COB进行工艺加工,现阶段正在进行小批量试制。

  纵观整个LED行业,除了上面提到的几家,行业内公开表示推出Mini LED产品的,还有三安光电、瑞丰光电、晶台、晶泰星、聚积、亿光等LED厂家,此外,群创、友达等面板厂商也加速布局。由此可见,Mini LED已然成为当前行业重点关注和发展的方向。

  即LED微缩化和矩阵化技术,简单来说,就是将LED(发光二极管)背光源进行薄膜化、微小化、阵列化,可以让LED单元小于50微米,与OLED一样能够实现每个像素单独定址,单独驱动发光(自发光)。它的优势在于既继承了无机LED的高效率、高亮度、高可靠度及反应时间快等特点,又具有自发光无需背光源的特性,体积小、轻薄,还能轻易实现节能的效果。

  在CES 2018上,三星展出了全球的第一款使用Micro LED显示技术的模块化电视,预计在2018年第三季度正式出货。同时,三星将在7月启用在越南的Micro LED工厂,成为全球的第一个成功量产Micro LED电视的企业,LED芯片由三安光电提供。

  从结构原理上看,Micro LED更简单,效果更好,TFT基板、超微LED晶粒、驱动IC都不是很大的问题,但是它最大的难题就是众所周知的巨量转移,如何将LED做的微小化,这需要晶圆级的工艺水平。比如4K级别的Micro LED屏幕,需要800万个以上的LED高度集成到一起,所以理论上应用到小尺寸屏幕上是极为困难的,同时成本和发热也是极为可观,三星的第一款Micro LED电视选择146英寸也是这方面的原因。香港马会开奖资料图库